制造PCB电路板涉及几个复杂的过程。
1：菲林晒板：在这个过程中掩模或光掩模用化学蚀刻组合，以从PCB电路板基板中减去铜区。使用CAD PCB软件程序使用照片绘图仪设计创建光掩模。光掩模也是使用激光打印机创建的。
2：层压：多层PCB电路板由多层薄层蚀刻板或迹线层组成，并通过层压工艺粘合在一起。
3：钻孔：PCB电路板的每一层都需要一层连接到另一层的能力； 这是通过钻一个叫做“ VIAS ”的小孔来实现的。钻孔主要通过使用自动计算机驱动的钻孔机完成。
4：焊盘喷锡：将电子元件的焊接点在PCB电路板上的焊盘进行喷锡或化学沉金，以便焊接电子元件。裸铜不易焊接。它要求表面镀有便于焊接的材料。较早的铅基锡用于镀覆表面，但随着R oHS（有害物质限制）合规，现在使用更新的无铅材料如镍和金进行电镀。
5：测试PCB电路板：在将电子元件焊接到PCB电路板上之前，需要对其进行测试。该测试可以使用测试架测试仪或飞针测试，飞针测试仪是其他计算机操作的电路板测试设备。
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