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如何制作PCB电路板

如何制作PCB电路板

发布日期:2021/4/9 14:41:44

制造PCB电路板涉及几个复杂的过程。

  1:菲林晒板:在这个过程中掩模或光掩模用化学蚀刻组合,以从PCB电路板基板中减去铜区。使用CAD PCB软件程序使用照片绘图仪设计创建光掩模。光掩模也是使用激光打印机创建的。

  2:层压:多层PCB电路板由多层薄层蚀刻板或迹线层组成,并通过层压工艺粘合在一起。

  3:钻孔:PCB电路板的每一层都需要一层连接到另一层的能力; 这是通过钻一个叫做“ VIAS ”的小孔来实现的。钻孔主要通过使用自动计算机驱动的钻孔机完成。

  4:焊盘喷锡:将电子元件的焊接点在PCB电路板上的焊盘进行喷锡或化学沉金,以便焊接电子元件。裸铜不易焊接。它要求表面镀有便于焊接的材料。较早的铅基锡用于镀覆表面,但随着R oHS(有害物质限制)合规,现在使用更新的无铅材料如镍和金进行电镀。

  5:测试PCB电路板:在将电子元件焊接到PCB电路板上之前,需要对其进行测试。该测试可以使用测试架测试仪或飞针测试,飞针测试仪是其他计算机操作的电路板测试设备。

  无论是PCB电路板打样,还是批量制造其制造过程和工艺程序是差不多的,只是制造PCB电路板样品的成本,跟批量制造时所分摊的前期工具成本不一样。

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